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据悉，建设对于异构芯片设计验证的需求，建设思尔芯也提出了基于验证云系统的统一验证平台，平台融合架构设计、原型验证等不同解决方案，以期实现高效快速验证。陈英仁表示，世界面对RISC-V、AI、Chiplet等技术的快速发展，EDA技术必须进行创新和变革，以满足新的设计和实现需求。为了应对这些挑战，城市思尔芯为RISC-V提供了涵盖微架构分析、系统整合、规范符合性测试以及软件性能评估的一系列优化解决方案。

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当前，推进EDA逐步上云已成趋势。NAND闪存的小型化几乎已经停止，建设从2010年代后半段开始，DRAM将再次推动小型化。

可以说，世界这是大容量为NAND闪存，高速为DRAM的角色分担越来越强的时代。图形DRAM也采用DDR，城市积极推进高速化。

一直处于小型化前沿的NAND闪存在2015年左右达到极限，配电之后放弃了加工尺寸的小型化，转而采用三维层压。最初被称为移动DRAM，浙江但后来以LP（LowPower）DDRSDRAM的名称进行开发和标准化。